微电子组装

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  微电子组装(microelectronic packaging),根据电原理图或逻辑图,运用微电子技术高密度组装技术,将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程。它涉及集成电路技术,厚、薄膜技术,电路技术,互连技术,微电子焊接技术,高密度组装技术,散热技术,计算机辅助设计、辅助生产、辅助测试技术和可靠性技术等。

  微电子组装一方面尽可能减小集成芯片和元器件的安装面积、互连线尺寸和长度,以提高组装密度和互连密度;另一方面尽可能扩大基板尺寸和布线层数,以容纳尽可能多的元器件,完成更多、更完善的功能,从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规电子组装的区别主要在于所用的元器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片(载体、载带、小型封装器件等)、多层细线基板(陶瓷基板、表面安装的细线印制线路板、被釉钢基板等)为基础;后者以常规的元器件-印制线路板为基础。微电子组装与常规电子组装相比,组装密度可提高5倍以上,互连密度可提高6至25倍,乃至100倍(薄膜布线技术),因此,能减小电子设备体积、减轻重量、加快运算速度(因信号传输延迟时间减小)、提高可靠性、减少组装级。微电子组装的发展方向是进一步研究新的如多基板高密度叠装组件、不需焊接的微互连技术等,以制造出更加先进的现代电子设备。